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PRODUTOS

Produtos para Fabricação de Placas de Circuito Impresso

PROCESSOS PARA INTERNOS DE MULTILAYER:

 

Black Oxide / Oxidação Negra: PROCESSO NEROX - Utilizado para dar aderência do cobre na resina durante a prensagem do multilayer

 

Alternative Oxide / Oxidação Marrom: PROCESSO BONDER - Utilizado para dar aderência do cobre na resina durante a prensagem do multilayer. Este processo é resistente ao ataque dos ácidos e não apresenta Haloing ou Pink Ring.

REMOVEDORES DE FILME:

 

REMOVEDOR AQ-20 - Removedor para filme líquido e dry film de baixo custo.

 

REMOVEDOR AQ-50 - Removedor para dry film utilizado na fabricação de internos de multilayer.

 

REMOVEDOR AQ-100Sn - Removedor de dry film que não ataca o estanho brilhante.

 

REMOVEDOR AQ-150 - Removedor de dry film utilizado em máquinas por spray.

 

REMOVEDOR AQ-LDI - Removedor de dry filme de última geração utilizado em peças fabricadas com exposição a laser.

 

REMOVEDOR AQ-LDI/17 - Removedor de dry filme de última geração utilizado em peças fabricadas com exposição a laser e peças críticas com isolação menor ou igual a 0,10mm.

 

REMOVEDOR RM-50 - Removedor de Máscara de solda, legenda, carbonos que foram curados e que necessitam ser removidos para o retrabalho das peças.

 

COBRE QUÍMICO (LINHA DE METALIZAÇÃO QUÍMICA)

 

PROCESSO COBREFLASH CI-160 - Linha de metalização flash bastante estável e com deposição de aprox. 0,3 mícron de cobre em 15 a 20 minutos com temperatura de 20 - 30ºC.

 

PROCESSO COBRE RÁPIDO AV-161 - Linha de metalização de alta velocidade bastante estável e com deposição de aprox. 2,0 mícron de cobre em 20 a 30 minutos com temperatura de 35 - 40ºC.

 

DESMEAR / ETCH BACK (PROCESSO UTILIZADO PARA PREPARAÇÃO DE FUROS DE MULTILAYER)

 

AMOLECEDOR EPX-2000 - Amolecedor da resina dos furos para placas FR4, temperatura de trabalho 65-75ºC.

 

CLEANER EPX-801-TG - Amolecedor da resina dos furos para placas FR4 e materiais de alto Tg, temperatura de trabalho 50-65ºC

 

CLEANER EPX-801-HTG - Amolecedor da resina dos furos para placas de alto Tg, temperatura de trabalho 50-65ºC

 

CONDICIONADOR EPX-802 - Processo de permanganato que remove a resina amolecida no produto anterior, temperatura de trabalho 70-80ºC.

 

REDUTOR EPX-803 - Redutor do Permanganato utilizado no condicionador EPX-802, temperatura de trabalho ambiente.

 

 

REMOVEDORES DE ESTANHO E ESTANHO/CHUMBO (STRIPPER DE ESTANHO)

 

ENGESTRIP PRÉ-600 - Removedor de Estanho em 2 fases e que remove o estanho até a fase intermetálica

 

ENGESTRIP PÓS-600 - Removedor de Estanho utilizado em conjunto com o ENGESTRIP PRÉ-600 para remoção final da camada intermetálica.

 

ALFASTRIP PLUS - Removedor de Estanho em fase única, base nítrica e com mínimo ataque sobre o cobre.

 

FLUXOS DE SOLDA PARA HOT AIR SOLDER LEVELLING (H.A.S.L.)

 

FLUXO HAL-2010 - Fluxo Base água

 

FLUXO HAL-7326 - Fluxo Base água com aditivo para não aderir estanho na máscara de solda e na resina em placas simples face.

 

FLUXO HAL-7509 - Fluxo Base álcool para placas dupla face e multilayer

 

FLUXO HAL-7305 - Fluxo Base álcool com aditivo para não aderir estanho na máscara de solda e na resina em placas simples face.

 

DESENGRAXANTES ÁCIDOS:

 

CLEANER H-201 - Formulação ácida com ação desengordurante e desoxidante do cobre, desenvolvida especialmente para ser utilizado na linha de reforço. Remove rapidamente os eventuais resíduos de gorduras e Dry-Film não revelado. Não contém produtos tóxicos e não cria problemas ecológicos, porque é biodegradável. Opera entre 25 a 40°C, em 3 a 5 minutos.

 

CLEANER H-2000 - Formulação ácida com ação desengordurante e desoxidante do cobre, desenvolvida especialmente para ser utilizado na linha de reforço. Remove rapidamente os eventuais resíduos de gorduras, oxidações e Dry-Film não revelado. É indicado quando for necessária uma ação limpadora mais enérgica. Não cria problemas ecológicos, porque é biodegradável. Trabalha em temperatura ambiente entre 3 a 5 minutos

 

CLEANER H-2007 - É uma formulação ácida, com ação desengordurante e desoxidante do cobre, desenvolvida especialmente para ser utilizada nas linhas de Glicoat SMD, Bonder 25 e Sealbond

 

DESENGRAXANTES ALCALINOS:

 

DESENGRAXANTE ML-210 - Limpa e desengordura a superfície do cobre , eliminando também eventuais resíduos de "Dry-Film" alcali-solúveis. Utilizado na linha de oxidação negra. Opera entre 40 e 50 °C, em 4 a 5 minutos.

 

CONDICIONADOR ML-110 - Utilizado na metalização de placas multicamadas. Condiciona perfeitamente a resina epóxi e a fibra de vidro, assegurando a metalização total e uniforme na parede do furo evitando a passagem de luz no teste de " back-ligth". Opera entre 60 e 70ºC, em 4 a 6 minutos.

 

PRODUTOS DIVERSOS:

 

ANTIESPUMANTE RR-104 - Antiespumante isento de silicone especialmente desenvolvido para fabricação de circuito impresso.

ANTIESPUMANTE RRTE-105 - Antiespumante base de silicone especialmente desenvolvido para uso na remoção de tinta na fabricação de circuito impresso simples face.

 

CLEANER CI-740 - Desengordurante alcalino com uma formulação baseada em solventes orgânicos em meio alcalino e tensoativos não iônicos. É utilizado para facilitar a remoção de resíduos de fluxo após o Hot air, ou óleo de refusão, diminuir a contaminação iônica e melhorar a aderência do “solder-resist”.

 

REFLOW RE-700 - Excepcional fluido térmico para fusão da liga de Estanho-Chumbo para placas de Circuitos Impressos. Graças a sua moderna formulação o REFLOW RE-700 tem alta estabilidade térmica, é totalmente solúvel em água e biodegradável. Permanece no estado líquido até 5°C, é fornecido pronto para uso.
 

ANTIOXIDANTE CI-170 - É uma mistura baseada em componentes orgânicos, desenvolvido especialmente para inibir temporariamente a oxidação do cobre durante o período de espera na produção. Não contém íons metálicos e é facilmente lavável em água.

Produtos para Tratamento de Efluentes                        

PRECIPITADOR TE-100 - É uma solução aquosa utilizada para a precipitação de metais pesados nas águas de despejo e efluentes. O produto é eficiente em larga faixa de pH e quando utilizado como recomendado promove a completa precipitação dos metais, mesmo na presença de outros agentes sequestrantes ou quelantes.

COAGULANTE TE-201 - É uma combinação entre o Policloreto de Alumínio concentrado com um polímero coagulante catiônico de alta intensidade de carga e outros aditivos coagulantes. Esta combinação confere um amplo espectro de atuação ao produto, tornando-o muito eficiente no controle de formação de coágulos e flóculos nos sistemas de tratamento de águas Industriais. É efetivo em uma ampla faixa de pH; remove cor e quebra emulsões do tipo óleo em água

FLOCULANTE TE-300 - Possui característica aniônica e elevado peso molecular. Pode ser utilizado como auxiliar de floculação e como auxiliar de decantação, para E.T.A. e E.T.E.

Produtos Representados

PROTEÇÃO ORGÂNICA PARA SOLDAGEM (OSP) - FORNECEDOR: SHIKOKU CHEMICALS


PRODUTO: GLICOAT SMD-EX - OSP para placas simples face e dupla face resistente a múltiplos ciclos de soldagem em solda SN/Pb 63/37%
PRODUTO: GLICOAT SMD F2(LX) - OSP para placas simples face, dupla face e multilayer resistente a múltiplos ciclos de soldagem em solda Lead Free.

FILME RISTON - DRY FILM- FORNECEDOR DUPONT

PRODUTO: FILME RISTON MM 120i - Filme Dry Film para uso em fabricação de placas de circuito impresso com corrosão ácida ou alcalina e resistente ao processo de platting;
PRODUTO: FILME RISTON EM-930 - Filme Dry Film para uso em fabricação de bijouterias (Chemical Milling) ou fabricação de internos de Multilayer.

BANHOS ELETROLÍTICOS DE COBRE ÁCIDO E ESTANHO ÁCIDO - FORNECEDOR FLORIDA CIRTECH

PRODUTO: ADITIVO CP-155 - Aditivo para banho de cobre ácido monocomponente com excelente relação de camada superfície/furo.
PRODUTO: ADITIVO SP-130 - Aditivo para banho de estanho ácido, base ácido sulfúrico,  monocomponente.

                     DESMEAR                                                         METALIZAÇÃO                                              ALTERNATIVE OXIDE